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充胶设计工艺需要注意的事项

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-05-30 12:05:00【

  点胶机充胶设计工艺的注意事项(益达)东莞益达点胶机厂,充胶的有效使用要求掺和许多的因素,包括产品设计问题,来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除,电子工业已出现许许多多的新方法,将芯片级的设计更紧密地与板级(装配结合在一起。在某种程度上,诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片,芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的,但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感,选择最好的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。