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PCB板芯片点胶应用

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2018-03-10 10:40:00【

使用红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。

完全适合SMT各产品尺寸的点胶,并且适用所需各种胶水。点胶速度:较同类点胶产品要快20%~50%。喷射阀特性:调整简单、维护方便、胶水切换快捷等突出性能。软件应用:人性化的操作界面、简单易学、适用各类人群。益仁的非接触式喷射点胶阀Y&D6000系列能够极大的提高产品的良率和生产效率,整套设备性价比非常高。喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术,提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化,很多印刷线路板(PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度,也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产,益仁喷射点胶系统带来了更具优势的生产能力。